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导热环氧树脂灌封料的研制
被引：4
作者：
朱永明
庄胜坤
机构：
[1] 电子部第十四研究所
来源：
关键词：
灌封料,电子元器件;
D O I：
10.14176/j.issn.1001-3474.1997.06.006
中图分类号：
TN105.3 [管子处理];
学科分类号：
摘要：
导热灌封料研制的重点是在导热性、绝缘性，除此之外，同时还要考虑工艺性、耐热性、耐开裂性等，显然，在这些性能中，导热性与绝缘性、耐开裂性与耐热性这两对矛盾的特性要兼容在技术上还是比较困难的，文中的目标是在它们之间取得适当的平衡。
引用
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页数：4
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