IC封装设计极大影响信号完整性

被引:1
作者
Sean Clark
机构
[1] 飞兆半导体公司
关键词
封装设计; 引线框架; IC;
D O I
暂无
中图分类号
TN405 [制造工艺];
学科分类号
080903 ; 1401 ;
摘要
引用
收藏
页码:25 / 26
页数:2
相关论文
empty
未找到相关数据