小麦的高温伤害与高温适应

被引：47

作者：

邹琦

机构：

[1] 山东农业大学泰安

来源：

Journal of Integrative Plant Biology | 1988年 / 04期

关键词：

小麦; 高温胁迫; 电解质渗漏; 高温锻炼;

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

小麦叶片经受30分钟高温胁迫后,其电解质伤害性渗漏量（IL）随胁迫温度而增加,两者关系符合指数曲线性质,但超过某一临界温度时,曲线突然变陡,（IL）的温度系数(Q10)比临界温度之前增加数十倍至数百倍。该临界温度大致相当于或略高于致死温度。麦株经适当高温锻炼后,致死温度及 IL 达50％时的温度（IT50）均显著增高,但恢复常温后,锻炼效果逐渐解除。

引用

页码：388 / 395

页数：8