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绿色无铅电子焊料的研究与应用进展
被引：37
作者：
张曙光
何礼君
张少明
石力开
机构：
[1] 北京有色金属研究总院
[2] 北京有色金属研究总院 北京
[3] 北京
[4] 北京
来源：
关键词：
无铅焊料;
微电子组装;
焊接;
应用;
D O I：
暂无
中图分类号：
TG42 [焊接材料];
学科分类号：
摘要：
概述了关于无铅电子焊料全球范围的立法与研发计划、国内外无铅焊料的发展现状及所取得的研究成果,探讨了无铅焊料合金的专利问题,进行了无铅软钎焊技术可行性、经济性和可靠性分析,介绍了无铅焊料的应用情况,并展望了前景。
引用
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