基于ANSYS的大功率IGBT模块传热性能分析

被引：11

作者：

方杰

常桂钦

彭勇殿

李继鲁

唐龙谷

机构：

[1] 株洲南车时代电气股份有限公司

来源：

关键词：

IGBT模块; 焊层厚度; 焊料; 基板厚度; 基板材料; 热分析; 有限元分析;

D O I：

10.13889/j.issn.2095-3631.2012.02.002

中图分类号：

TM46 [变流器]; TN322.8 [];

学科分类号：

080801 ; 0805 ; 080501 ; 080502 ; 080903 ;

摘要：

利用ANSYS有限元分析软件建立了IGBT模块封装结构的三维有限元模型,分析了模块稳态工作条件下的温度场分布,研究了不同基板材料及厚度、不同焊层材料及厚度对模块散热性能的影响。

引用

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