LED芯片与YAG荧光粉的相互热作用

被引：23

作者：

殷录桥 ^{[1
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翁菲 ^{[1
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宋朋 ^{[1
,2
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张金龙 ^{[1
,2
]}

杨卫桥 ^{[3
]}

张建华 ^{[1
,2
]}

机构：

[1] 新型显示技术及应用集成教育部重点实验室

[2] 上海大学机电工程与自动化学院

[3] 上海半导体照明工程技术研究中心

来源：

光学学报 | 2014年 / 34卷 / 03期

关键词：

光电子学; 光衰; 温度影响; 光谱强度;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN312.8 []; TN104.3 [显示材料];

学科分类号：

0803 ; 0805 ; 080502 ;

摘要：

大功率白光LED作为新一代照明光源的优势越来越明显,但其光衰机制综合了YAG荧光粉、LED芯片以及封装散热多重因素,衰减机理复杂。为研究LED芯片与荧光胶的相互热影响,基于蓝光LED器件基板温度可控实现蓝光LED器件温度稳定,并通过外部加热(以此作为LED热量作用于荧光胶)的方式控制荧光胶、荧光粉、硅胶的温度。重点研究了温度从27℃升高到220℃对三者光衰、主波长特性的影响。对荧光胶与LED芯片的近距离相互热影响进行了测试,结果表明荧光粉涂覆量会引起光功率的降低,而且随着光功率的降低,LED芯片结温呈现指数升高。实验证明荧光胶层与LED芯片是一个相互影响的复合热源模型。

引用

页码：266 / 272

页数：7

共 12 条

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