学术探索
学术期刊
新闻热点
数据分析
智能评审
立即登录
银基触头材料裂纹类型及形成机理研究
被引:14
作者
:
郭凤仪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
西安交通大学
郭凤仪
王其平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
西安交通大学
王其平
孙鹤旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
西安交通大学
孙鹤旭
机构
:
[1]
西安交通大学
[2]
辽宁工程技术大学
来源
:
电工技术学报
|
1998年
/ 04期
关键词
:
银基触头材料,接触压力,裂纹,机理;
D O I
:
10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.1998.04.011
中图分类号
:
TM241.013 [];
学科分类号
:
摘要
:
根据不同电流等级及不同触头闭合压力,对银基触头材料裂纹类型及形成机理进行了分析研究。通过实验研究和理论分析,提出了三种裂纹类型并分析了每种裂纹的形成机理。
引用
收藏
页数:6
相关论文
共 3 条
[1]
电器电弧理论.[M].王其平编著;.机械工业出版社.1991,
[2]
工程断裂力学.[M].陆毅中编著;.西安交通大学出版社.1987,
[3]
银金属氧化物触头材料电弧侵蚀的新型物理-数学模型
[J].
孙明,王其平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙明,王其平
.
西安交通大学学报,
1995,
(03)
:13
-18+38
←
1
→
共 3 条
[1]
电器电弧理论.[M].王其平编著;.机械工业出版社.1991,
[2]
工程断裂力学.[M].陆毅中编著;.西安交通大学出版社.1987,
[3]
银金属氧化物触头材料电弧侵蚀的新型物理-数学模型
[J].
孙明,王其平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙明,王其平
.
西安交通大学学报,
1995,
(03)
:13
-18+38
←
1
→