银基触头材料裂纹类型及形成机理研究

被引:14
作者
郭凤仪
王其平
孙鹤旭
机构
[1] 西安交通大学
[2] 辽宁工程技术大学
关键词
银基触头材料,接触压力,裂纹,机理;
D O I
10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.1998.04.011
中图分类号
TM241.013 [];
学科分类号
摘要
根据不同电流等级及不同触头闭合压力,对银基触头材料裂纹类型及形成机理进行了分析研究。通过实验研究和理论分析,提出了三种裂纹类型并分析了每种裂纹的形成机理。
引用
收藏
页数:6
相关论文
共 3 条
[1]  
电器电弧理论.[M].王其平编著;.机械工业出版社.1991,
[2]  
工程断裂力学.[M].陆毅中编著;.西安交通大学出版社.1987,
[3]   银金属氧化物触头材料电弧侵蚀的新型物理-数学模型 [J].
孙明,王其平 .
西安交通大学学报, 1995, (03) :13-18+38