共 2 条
β环糊精键合改性介孔硅胶的表征和吸附性能评价
被引:5
作者:
范毅武
冯钰锜
达世禄
施治国
徐丽
机构:
[1] 汉大学化学与分子科学学院
[2] 武汉大学化学与分子科学学院
[3] 武汉大学化学与分子科学学院 武汉
[4] 武汉
来源:
关键词:
介孔硅胶;
β环糊精;
键合改性;
吸附性能;
酚类化合物;
D O I:
暂无
中图分类号:
O647 [表面现象的物理化学];
学科分类号:
070304 ;
081704 ;
摘要:
以 3种具有不同比表面积和孔结构的介孔硅胶为基质 ,采用 2种不同的键合方法将 β 环糊精引入到介孔材料体系中 ,结果表明 ,采用先将偶联剂与 β 环糊精反应再在较大体积的反应溶剂中与硅胶键合的方法可得到较大的键合量。考察了键合前后的介孔硅胶的比表面积和孔结构参数 ,结果表明 β 环糊精的引入使硅胶的比表面积、孔径和孔容均有较明显的下降 ,孔结构发生变化。具有最大比表面积的介孔硅胶MS1经适当方法键合改性后 ,可获得最高的表面 β 环糊精修饰量 (1 36 μmol/m2 ) ,表现出对酚类化合物的强吸附性能 ,尤其是对 2 ,4 二硝基酚吸附量达 2 4 81mg/ g。从不同的介孔硅胶基质获得的 β 环糊精键合材料对于不同的酚类化合物表现出不同的选择性 ,体现了介孔材料在引入 β 环糊精进行键合时由于孔结构的不同而导致的差异。而有序或无序孔结构对于材料的吸附性能未发现显著影响
引用
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页码:878 / 883
页数:6
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