电子封装中的焊点及其可靠性

被引：95

作者：

王谦

Shi-WeiRickyLEE

汪刚强

耿志挺

黄乐

唐祥云

马莒生

机构：

[1] 清华大学材料科学与工程系!北京,香港科技大学机械工程系!中国香港,清华大学材料科学与工程系!北京,清华大学材料科学与工程系!北京,清华大学材料科学与工程系!北京,清华大学材料科学与工程系!北京,清华大学材料科学与工程系!北京

来源：

电子元件与材料 | 2000年 / 02期

关键词：

电子封装; 焊点; 可靠性;

D O I：

10.14106/j.cnki.1001-2028.2000.02.012

中图分类号：

TN45 [混合集成电路];

学科分类号：

140101 [集成纳电子科学];

摘要：

在电子封装中 ,焊点失效将导致器件乃至整个系统失效 ,焊点失效的起因是焊点中热循环引起的裂纹及其扩展。从焊点的微观组织及其变化、焊点失效分析、焊点可靠性预测等方面介绍了对电子封装焊点及其可靠性研究的状况。

引用

页码：24 / 26+46 +46

页数：4

共 3 条

[1]

A MICROSTRUCTURAL STUDY OF THE THERMAL FATIGUE FAILURES OF 60SN-40PB SOLDER JOINTS [J].

FREAR, D ;

GRIVAS, D ;

MORRIS, JW .

JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 1988, 17 (02) :171-180

[2]

THE FORMATION OF CU3SN INTERMETALLIC ON THE REACTION OF CU WITH 95PB-5SN SOLDER [J].

GRIVAS, D ;

FREAR, D ;

QUAN, L ;

MORRIS, JW .

JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 1986, 15 (06) :355-359

[3]

62Sn─36Pb─2AgSMT封装焊点的等温剪切低周疲劳特征 [J].

李云卿 ;

唐祥云 ;

马莒生 ;

黄乐 ;

不详 .

金属学报 , 1994, (04)

← 1 →