SnO2半导体陶瓷酒敏器件的金属与半导体欧姆接触

本文着重讨论了SnO2半导体陶瓷酒敏器件的金属与半导体（简称金-半）欧姆接触问题。参照元素半导体器件中电极与半导体之间实现欧姆接触的惯用做法,采用金-n+-n结构来实现金属电极和SnO2半导体陶瓷之间的欧姆接触。实验结果表明:采用这种结构,可以有效地抑制由于器件的金属电极与半导体接触而引起的不良影响,能更好地体现SnO2敏感材料自身的特性,对于提高器件的一致性和产品的成品率都有重要的作用。