TiO2压敏陶瓷晶粒半导化

被引:15
作者
武明堂
李平
方湘怡
机构
[1] 西安交通大学
关键词
压敏陶瓷; 晶粒半导化; 施主掺杂;
D O I
暂无
中图分类号
学科分类号
摘要
本文主要研究 TiO2陶瓷晶粒半导化的途径及晶粒电阻率的测试方法。实验结果表明,通过掺入Nb2O5施主杂质可以有效地降低晶粒电阻率,并使 TiO2系陶瓷具有良好的压敏特性。
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