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TiO2压敏陶瓷晶粒半导化
被引:15
作者
:
武明堂
论文数:
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引用数:
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0
机构:
西安交通大学
武明堂
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机构:
李平
方湘怡
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机构:
西安交通大学
方湘怡
机构
:
[1]
西安交通大学
来源
:
材料科学进展
|
1993年
/ 03期
关键词
:
压敏陶瓷;
晶粒半导化;
施主掺杂;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
学科分类号
:
摘要
:
本文主要研究 TiO2陶瓷晶粒半导化的途径及晶粒电阻率的测试方法。实验结果表明,通过掺入Nb2O5施主杂质可以有效地降低晶粒电阻率,并使 TiO2系陶瓷具有良好的压敏特性。
引用
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页码:244 / 247
页数:4
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