无机颗粒的共沉积机理

被引:15
作者
胡信国
孙福根
王殿龙
程志佳
机构
[1] 哈尔滨工业大学
关键词
电流密度; 复合电镀; 共沉积机理; 复合电沉积; 共析反应; 吸附理论; 颗粒尺寸; 无机颗粒;
D O I
暂无
中图分类号
学科分类号
摘要
<正> 一概述所谓复合电沉积是指用电沉积的方法,使金属与无机颗粒、有机颗粒或金属颗粒共同沉积,以形成复合镀层的方法,运用复合电镀,可以获得许多具有特殊功能的复合镀层,诸如耐磨镀层、耐高温镀层、减摩镀层、耐磨自润滑镀层、高温耐磨镀层、高温自润滑镀层、耐腐蚀镀层、分散强化镀层、特殊装饰性彩色镀层等等,它们在机械工业、航空工业、汽车工业,以及电子工业与航天工业中有着被广泛使用的前景,可以胜任单金属镀层与合金镀层无法胜任的场合。因此,我们可以毫不夸张地说,
引用
收藏
页码:7 / 10+6 +6
页数:5
相关论文
empty
未找到相关数据