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无机颗粒的共沉积机理
被引:15
作者
:
胡信国
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0
机构:
哈尔滨工业大学
胡信国
孙福根
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机构:
哈尔滨工业大学
孙福根
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机构:
王殿龙
程志佳
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机构:
哈尔滨工业大学
程志佳
机构
:
[1]
哈尔滨工业大学
来源
:
电镀与精饰
|
1989年
/ 02期
关键词
:
电流密度;
复合电镀;
共沉积机理;
复合电沉积;
共析反应;
吸附理论;
颗粒尺寸;
无机颗粒;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
学科分类号
:
摘要
:
<正> 一概述所谓复合电沉积是指用电沉积的方法,使金属与无机颗粒、有机颗粒或金属颗粒共同沉积,以形成复合镀层的方法,运用复合电镀,可以获得许多具有特殊功能的复合镀层,诸如耐磨镀层、耐高温镀层、减摩镀层、耐磨自润滑镀层、高温耐磨镀层、高温自润滑镀层、耐腐蚀镀层、分散强化镀层、特殊装饰性彩色镀层等等,它们在机械工业、航空工业、汽车工业,以及电子工业与航天工业中有着被广泛使用的前景,可以胜任单金属镀层与合金镀层无法胜任的场合。因此,我们可以毫不夸张地说,
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