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SoC与软硬件协同设计
被引：2
作者：
郑赟
黄国勇
机构：
[1] 中国华大集成电路设计中心
来源：
关键词：
集成电路;
协同设计;
EDA;
D O I：
暂无
中图分类号：
TN402 [设计];
学科分类号：
080903 ;
1401 ;
摘要：
本文首先对ＳＯＣ设计技术进行回顾,力图抓住其研究发展方向,然后总结出一般的ＳＯＣ芯片的设计过程,最后给出了我们实现的ＳＯＣ软硬件协同设计的方案原型。
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