自蔓延熔铸制备CuCr合金的基础研究

被引:25
作者
杨欢
张廷安
牛丽萍
魏世丞
毕诗文
魏莉
机构
[1] 东北大学材料与冶金学院!沈阳,东北大学材料与冶金学院!沈阳,东北大学材料与冶金学院!沈阳,东北大学材料与冶金学院!沈阳,东北大学材料与冶金学院!沈阳,长春黄金研究院!长春
关键词
CuCr合金; 触头材料; 自蔓延熔铸技术;
D O I
10.19476/j.ysxb.1004.0609.2001.03.010
中图分类号
TF124 [粉末成型、烧结及后处理];
学科分类号
080603 [有色金属冶金];
摘要
提出了将自蔓延高温合成技术与传统冶金手段相结合的SHS熔铸技术 ,充分利用自蔓延高温合成的优点 ,以CuO ,Cr2 O3 和Al为原料 ,制备CuCr合金触头材料。通过对CuO Cr2 O3 Al反应体系的绝热温度计算及热力学分析 ,确定该体系自蔓延反应进行的可行性 ,并对反应后液态金属Cu和金属Cr的冷凝过程进行了初步的分析与计算。结果表明合金液在金属模和石墨模中的冷却速度都比较快 ,且在石墨模中冷却效果更好些。实验证实该工艺可行 ,并得到了铸态结构的合金体。
引用
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魏世丞 ;
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中国有色金属学报, 1998, (S2) :234-237
[3]
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周武平 .
高压电器, 1993, (05) :7-12+17
[4]
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