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KDP晶体加工表面的亚表面损伤检测与分析
被引：28
作者：
吴东江
曹先锁
王强国
王奔
高航
康仁科
机构：
[1] 大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室
来源：
基金：
国家自然科学基金重点项目;
关键词：
KDP晶体;
损伤检测;
裂纹形状;
裂纹深度;
D O I：
暂无
中图分类号：
O786 [晶体加工];
学科分类号：
0702 ;
070205 ;
0703 ;
080501 ;
摘要：
采用截面显微法和择优蚀刻法分别对磷酸二氢钾(KDP)晶体从线切割样品制备到磨削、抛光亚表面损伤进行检测,利用OLYMPUS MX40光学显微镜对表面腐蚀现象与亚表面裂纹形状进行观测,并对裂纹深度进行测量。结果表明,由线切割产生的亚表面损伤裂纹形状以"斜线状"为主,裂纹深度最大值为85.59μm;由#600砂轮磨削产生的亚表面损伤深度最大值为8.55μm。在(001)晶面出现了四方形的分布密度较高的位错腐蚀坑;而在三倍频晶面上出现的是密度较低、形状类似梯形的位错腐蚀坑。该研究为KDP晶体亚表面损伤提供了一种检测与分析手段。
引用
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页码：1721 / 1726
页数：6
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