KDP晶体加工表面的亚表面损伤检测与分析

被引：29

作者：

吴东江

曹先锁

王强国

王奔

高航

康仁科

机构：

[1] 大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室

来源：

光学精密工程 | 2007年 / 11期

基金：

国家自然科学基金重点项目;

关键词：

KDP晶体; 损伤检测; 裂纹形状; 裂纹深度;

D O I：

暂无

中图分类号：

O786 [晶体加工];

学科分类号：

摘要：

采用截面显微法和择优蚀刻法分别对磷酸二氢钾(KDP)晶体从线切割样品制备到磨削、抛光亚表面损伤进行检测,利用OLYMPUS MX40光学显微镜对表面腐蚀现象与亚表面裂纹形状进行观测,并对裂纹深度进行测量。结果表明,由线切割产生的亚表面损伤裂纹形状以"斜线状"为主,裂纹深度最大值为85.59μm;由#600砂轮磨削产生的亚表面损伤深度最大值为8.55μm。在(001)晶面出现了四方形的分布密度较高的位错腐蚀坑;而在三倍频晶面上出现的是密度较低、形状类似梯形的位错腐蚀坑。该研究为KDP晶体亚表面损伤提供了一种检测与分析手段。

引用

页码：1721 / 1726

页数：6

共 9 条

[1]

单晶硅片超精密磨削加工表面层损伤的研究.[D].张银霞.大连理工大学.2006, 12

[2] 单点金刚石铣削KDP晶体实验研究 [J].