触头材料液相熔渗过程分析与控制

被引：8

作者：

梁淑华

范志康

机构：

[1] 西安理工大学材料科学与工程学院!陕西西安

来源：

西安理工大学学报 | 2000年 / 02期

关键词：

触头材料; 熔渗机理; 质量控制;

D O I：

10.19322/j.cnki.issn.1006-4710.2000.02.015

中图分类号：

TF124 [粉末成型、烧结及后处理];

学科分类号：

080502 ;

摘要：

对触头材料的熔渗机理、熔渗过程进行了详细的分析 ,并以制造 Cu Cr50和 Cu W系触头为例 ,提出了确定触头材料熔浸过程工艺参数的原则和方法 :确定烧结工艺参数时要兼顾氧化膜的去除、保证骨架强度和孔隙通道 ,要考虑不同粉末粒径及生坯特性 ;而确定熔渗工艺参数时则要考虑骨架金属粉末的粒径、生坯的高度、牌号及熔渗剂熔点。

引用

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