未找到相关数据
金属基电子封装复合材料的研究进展
被引：22
作者：
聂存珠
赵乃勤
机构：
[1] 天津大学材料学院
[2] 天津大学材料学院 天津
[3] 天津
来源：
关键词：
电子封装;
金属基复合材料;
热性能;
D O I：
10.13251/j.issn.0254-6051.2003.06.001
中图分类号：
TB33 [复合材料];
学科分类号：
0805 ;
080502 ;
摘要：
集成电路和芯片的封装技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。由于传统的金属封装材料不能满足现代封装技术的发展需要 ,向金属基体内添加低热膨胀系数的陶瓷或其它物质制成金属基电子封装复合材料已成为金属基复合材料今后重点发展的方向之一。本文阐述了金属基体、增强体及其体积分数、制备工艺对复合材料热性能的影响
引用
收藏
页码：1 / 5
页数：5
相关论文