IC卡中薄芯片碎裂失效机理的研究

被引：9

作者：

倪锦峰

王家楫

机构：

[1] 复旦大学国家微分析中心

[2] 复旦大学国家微分析中心上海

[3] 上海

来源：

半导体技术 | 2004年 / 04期

关键词：

薄芯片; IC卡; 碎裂;

D O I：

10.13290/j.cnki.bdtjs.2004.04.021

中图分类号：

TN409 [应用];

学科分类号：

080903 ; 1401 ;

摘要：

薄/超薄芯片的碎裂占据IC卡早期失效的一半以上,其失效模式、失效机理亟待深入研究。本文分析了芯片碎裂的失效模式和机理,并结合实际IC卡制造工艺以及IC卡失效分析实例,就硅片减薄、划片、顶针及卡片成型工艺对薄IC芯片碎裂的影响进行深入探讨。

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页数：5

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共 2 条

[1]

脆性固体断裂力学[M]. 地震出版社[英]劳恩(Lawn, 1985

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