导电胶的研究进展

被引：48

作者：

倪晓军

梁彤翔

机构：

[1] 清华大学核能技术设计研究院新材料研究室

来源：

电子元件与材料 | 2002年 / 01期

关键词：

电子封装; 导电胶; 导电机理; 老化性能;

D O I：

10.14106/j.cnki.1001-2028.2002.01.001

中图分类号：

TM243 [导电塑料];

学科分类号：

摘要：

导电胶作为无铅连接材料的一种,近年来在电子封装中得到越来越多的重视。导电机理、组成及老化性能的研究成为导电胶实用化的关键因素。各向异性导电胶是连接用Pb/Sn合金的理想替代材料。

引用

页码：5 / 7+11 +11

页数：4

共 6 条

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