硅基铜膜应力随温度的变化及等温松弛

被引：9

作者：

张建民

机构：

[1] 陕西师范大学物理学系!陕西西安

来源：

陕西师范大学学报(自然科学版) | 2000年 / 01期

关键词：

定点激光反射; 铜膜; 屈服强度; 应力松弛;

D O I：

10.15983/j.cnki.jsnu.2000.01.010

中图分类号：

O484 [薄膜物理学];

学科分类号：

080501 ; 1406 ;

摘要：

采用定点激光反射热循环方法 ,测量了硅基体上铜膜应力随温度的变化及等温松弛 .结果表明 ,开始加热时 ,应力随温度的增加以 - 2 6 2MPa ℃的速率线性减小 ,与弹性理论一致 ,压屈服强度与膜厚的倒数成正比 .在各种给定温度下 ,应力随时间均按负指数形式松弛 ,但应力松弛时间常数强烈地依赖于温度

引用

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