键合金丝的合金化研究动向

被引:13
作者
朱建国
机构
[1] 北京有色金属与稀土应用研究所中国北京
关键词
键合金丝; 半导体器件; 性能; 组成;
D O I
暂无
中图分类号
TG146.1 [重有色金属及其合金];
学科分类号
080502 ;
摘要
根据最新的专利文献综述了高弧度、低弧度、高强度键合金丝的发展现状 ,介绍了微量添加元素的作用和Au -Cu -Ca、Au -Ag、Au -Ni、Au -Sn(In)、Au -Pt(Pd)等合金化键合金丝的研究动向 ,以及键合金丝的微量添加元素复合化、组成合金化、加工细线化、低成本化的发展趋势。
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[1]  
Bonding wire for semiconductor element. Yasuhide Ohno,Yoshio Ohzeki. US 5491034 . 1994