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键合金丝的合金化研究动向
被引:13
作者
:
朱建国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京有色金属与稀土应用研究所中国北京
朱建国
机构
:
[1]
北京有色金属与稀土应用研究所中国北京
来源
:
贵金属
|
2002年
/ 03期
关键词
:
键合金丝;
半导体器件;
性能;
组成;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TG146.1 [重有色金属及其合金];
学科分类号
:
080502 ;
摘要
:
根据最新的专利文献综述了高弧度、低弧度、高强度键合金丝的发展现状 ,介绍了微量添加元素的作用和Au -Cu -Ca、Au -Ag、Au -Ni、Au -Sn(In)、Au -Pt(Pd)等合金化键合金丝的研究动向 ,以及键合金丝的微量添加元素复合化、组成合金化、加工细线化、低成本化的发展趋势。
引用
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页码:57 / 61
页数:5
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[1]
Bonding wire for semiconductor element. Yasuhide Ohno,Yoshio Ohzeki. US 5491034 . 1994
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