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连铸板坯结晶器温度场数学模型
被引：11
作者：
郭佳，吴钢玮，蔡开科
机构：
[1] 北京科技大学
来源：
关键词：
连铸，板坯，结晶器，数学模型;
D O I：
10.13228/j.boyuan.issn0449-749x.1995.04.006
中图分类号：
TF771.1 [钢锭结晶与结构];
学科分类号：
摘要：
建立了结晶器铜板二维非稳态传热数学模型，研究了结晶器铜板温度场。利用工厂实例值对模型进行了验证。讨论了拉速、冷却水流速、铜板厚度、水垢和铜板镀层对结晶器温度分布的影响。
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