芯片冷却技术的最新研究进展及其评价

被引：69

作者：

李腾

刘静

机构：

[1] 中国科学院理化技术研究所

[2] 中国科学院理化技术研究所北京

[3] 北京

来源：

制冷学报 | 2004年 / 03期

关键词：

热工学; 芯片冷却技术; 综述; 芯片封装; 强化换热; 气冷; 液冷; 固体制冷;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN405 [制造工艺];

学科分类号：

080903 ; 1401 ;

摘要：

芯片集成度的提高 ,要受到因电子元器件发热而引起的热障所限制。近年来 ,随着微纳电子技术的飞速发展 ,更使得对高性能冷却技术的需求提到了前所未有的层面。对此的全力追求 ,促成了一系列激动人心的新型冷却方法的建立。在讨论电子元器件产热机制的基础上 ,对新近涌现出的若干典型芯片冷却技术及其应用情况进行了综合分析 ,讨论了其优缺点及有待解决的关键问题 ,并对这一领域的发展前景作了一定展望

引用

页码：22 / 32

页数：11