用溶胶凝胶法在烧结多孔金属基体上附载SiO2膜

被引：11

作者：

田茂东

王立秋

张守臣

刘长厚

机构：

[1] 大连理工大学化工学院

来源：

大连理工大学学报 | 1999年 / 01期

关键词：

多孔金属；溶胶－凝胶法／无机膜；正硅酸乙酯;

D O I：

暂无

中图分类号：

TQ170.6 [生产过程];

学科分类号：

摘要：

为了克服传统陶瓷膜的某些缺陷，以正硅酸乙酯（ＴＥＯＳ）为原料，采用溶胶－凝胶法在多孔钛金属基体上制备出ＳｉＯ２膜．为避免金属基体与膜材料由于热膨胀系数的不同而引起膜的破裂，采用填堵的方法成膜．整个挂膜—干燥—煅烧过程须重复８～１０次．常温和高温下的气体渗透实验表明所制得的金属－陶瓷复合膜具有努森扩散特征，该膜能够在较高温度下使用．

引用

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