SiCp尺寸及基体强度对铝基复合材料破坏机制的影响

被引:15
作者
吕毓雄
毕敬
陈礼清
赵明久
机构
[1] 中国科学院金属研究所!沈阳
关键词
铝基复合材料; 粉末冶金法; 颗粒尺寸; 基体强度; 破坏机制;
D O I
暂无
中图分类号
TB333 [金属-非金属复合材料];
学科分类号
0805 ; 080502 ;
摘要
对粉末冶金法制备的尺寸分别为3.5,10,20μm的Sicp增强Al-Cu基复合材料的拉伸断口及EDX成分分析表明,增强相尺寸大于10μm时,复合材料的破坏归因于SiCp解理形成的裂纹;增强相尺寸为3.5μm时,复合材料的破坏则归因为SiC-Al界面撕裂形成空洞和裂纹.拉伸试验表明,小尺寸SiCp增强的复合材料具有高的拉伸强度及延伸率.低强度复合材料由于基体强度降低,塑性增加,破坏过程主要表现在拉伸载荷下SiCp附近铝基体的空洞形核、长大和聚合.
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