ULSI多层布线中Cu的CMP技术

被引：9

作者：

王弘英

刘玉岭

王新

檀柏梅

机构：

[1] 河北工业大学!天津,河北工业大学!天津,河北工业大学!天津,河北工业大学!天津

来源：

电子器件 | 2001年 / 02期

关键词：

多层布线; 铜; 化学机械抛光; 浆料;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN305 [半导体器件制造工艺及设备];

学科分类号：

080508 [光电信息材料与器件];

摘要：

作者对当前 ULSI多层布线中金属铜的 CMP技术作了系统的介绍 ,对抛光机理、多层布线中铜图案成型技术、浆料目前的种类及成分和表面完美性问题作了详细地分析和论述 ,并对目前存在问题及解决的方法和发展方向进行了讨论。

引用

页码：107 / 112

页数：6

共 6 条

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