电子封装面临无铅化的挑战

被引：10

作者：

朱笑鶤

娄浩焕

瞿欣

王家楫

Taekoo Lee

王卉

机构：

[1] 复旦大学三星电子封装可靠性联合实验室

[2] 苏州三星半导体有限公司

[3] 苏州三星半导体有限公司上海

[4] 上海

[5] 江苏苏州

[6] 江苏苏州

来源：

电子与封装 | 2005年 / 05期

关键词：

电子封装; 无铅焊料及工艺; 可靠性;

D O I：

10.16257/j.cnki.1681-1070.2005.05.002

中图分类号：

TN05 [制造工艺及设备];

学科分类号：

摘要：

随着环境污染影响人类健康的问题已成为全球关注的焦点,电子封装业面临着向“绿色”无铅化转变的挑战,采用无铅封装材料是电子封装业中焊接材料和工艺发展的大势所趋。本文主要介绍了电子封装无铅焊料以及其他辅助材料的研究现况,并对无铅BGA封装存在的可靠性问题进行了讨论,进而指出开发无铅材料及工艺要注意的问题和方向。

引用

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