新型多孔微热沉流动与传热的耦合数值分析

被引：1

作者：

万忠民 ^{[1
,2
]}

刘伟 ^{[2
]}

陈焕新 ^{[2
]}

陈敏 ^{[1
]}

机构：

[1] 湖南理工学院物理系

[2] 华中科技大学能源与动力工程学院

来源：

高校化学工程学报 | 2010年 / 24卷 / 04期

基金：

中国博士后科学基金;

关键词：

多孔微热沉; 多孔介质; 传热; 高热流密度; 散热;

D O I：

暂无

中图分类号：

TK124 [传热学];

学科分类号：

080701 ;

摘要：

提出一种新型的多孔微热沉系统来实现高热流密度电子元器件封装散热的需求,分析了多孔微热沉系统的工作原理和特点,建立了微热沉金属壁面的传热以及多孔区域的流动与传热的耦合数学模型,并用SIMPLE算法对其进行整场求解,详细讨论了不同的热流、回流液入口速度以及进口位置对多孔微热沉传热性能的影响。数值计算结果表明,多孔微热沉在高热流密度情况下,加热表面能维持较低的温度水平。热流越大,加热表面的温度就越高;增加回流液体的入口速度可以明显的降低微热沉加热表面及底面的温度水平;多孔微热沉的下进口方式能够减小散热表面温度的不均匀性。多孔微热沉系统能有效解决高热流密度电子元器件的散热问题,提高器件可靠性与使用寿命。

引用

页码：579 / 584

页数：6

共 6 条

[1]

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