集成电路铜互连线及相关问题的研究

被引：72

作者：

宋登元

宗晓萍

孙荣霞

王永青

机构：

[1] 河北大学电子信息工程学院!河北保定

来源：

关键词：

集成电路; Cu互连线; 阻挡层; 低κ电介质;

D O I：

10.13290/j.cnki.bdtjs.2001.02.007

中图分类号：

TN405.97 [互连及多层布线技术];

学科分类号：

140103 [集成电路制造工程];

摘要：

论述了Ｃｕ作为互连金属的优点、面临的主要问题及解决方案，介绍了制备Ｃｕ互连线的双镶嵌工艺及相关工艺问题，讨论了Ｃｕ阻挡层材料的作用及选取原则，对低κ材料的研究的进展情况也进行了简要的介绍。

引用

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