多晶硅压力传感器热灵敏度漂移补偿技术

被引：10

作者：

罗秦川

张生才

姚素英

张为

曲宏伟

机构：

[1] 天津大学电子信息工程学院

[2] 天津大学电子信息工程学院天津

[3] 天津

来源：

关键词：

压力传感器; 多晶硅; 热灵敏度漂移; 灵敏系数; 温度补偿;

D O I：

10.13873/j.1000-97872003.05.013

中图分类号：

TP212 [发送器（变换器）、传感器];

学科分类号：

080202 ;

摘要：

列举了几种多晶硅高温压力传感器的热灵敏度漂移补偿方法,并分别讨论了它们的原理及特点。对采用多晶硅热敏电阻器进行补偿的两种补偿方法进行了详细地分析和测试。实验表明,这两种补偿法更适用于多晶硅压力传感器。

引用

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