基于MCM的环型行波超声波电机驱动集成单元的热分析

被引：4

作者：

顾菊平 ^{[1
,2
]}

胡敏强 ^{[2
]}

金龙 ^{[2
]}

韩群飞 ^{[1
]}

王德明 ^{[3
]}

王爱军 ^{[1
]}

机构：

[1] 南通大学电气工程学院

[2] 东南大学电气工程学院

[3] 南京工业大学自动化与电气学院

来源：

电工技术学报 | 2010年 / 25卷 / 02期

关键词：

芯片组件; 三维模型; 热分析; 有限元;

D O I：

10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.2010.02.008

中图分类号：

TM359.9 [其他];

学科分类号：

080801 ;

摘要：

应用多芯片组件(MCM)技术,对超声波电机驱动单元的集成技术进行了初步探索;建立了MCM的三维有限元的热分析模型,并在空气自然对流情况下,对温度分布和散热状况进行了模拟计算;定量分析了空气强迫对流MCM模型温度分布和散热状况的影响。模拟分析结果为基于MCM的超声波电机驱动单元的设计提供了重要的理论依据,对于提高同类产品本身的整体性能和国际竞争力具有重要的理论意义和实用价值。

引用

页码：49 / 53

页数：5

共 10 条

[1] 3D MCM热分析技术的研究 [J].