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Sn-Ag-In系焊料的实用化与今后的课题
被引：4
作者：
许宝兴
机构：
[1] 中国电子科技集团公司第二研究所
来源：
关键词：
无铅焊料;
低融点化;
焊接可靠性;
D O I：
暂无
中图分类号：
TN405 [制造工艺];
学科分类号：
080903 ;
1401 ;
摘要：
焊料合金低融点化是实现无铅化的关键技术。经研究表明,Sn-Ag-In系焊料在焊接可靠性方面能够满足要求,有广阔的应用前景。
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