铜合金渗硅层耐磨性及工艺控制

被引:4
作者
程军
朱建华
机构
[1] 华东理工大学机械工程学院
关键词
锡青铜;固体渗硅;微观结构;耐磨性;
D O I
10.14135/j.cnki.1006-3080.1998.06.017
中图分类号
TG156.83,TG156.83 [];
学科分类号
摘要
对铜合金进行固体渗硅的工艺方法和渗硅后铜合金表面行为进行了研究。采用本院研制的渗剂对ZQSn6-6-3进行渗硅化学热处理,获得了0.8~1.2mm的渗层。探讨了热处理温度、保温时间等工艺参数对渗层厚度和渗层性能的影响;研究了铜合金渗硅层的微观结构,结合粘着理论、磨损剥层理论和晶体结构,揭示了渗硅后提高耐磨性的原理。研究表明,渗硅的控制步骤是硅在铜合金中的扩散,并给出了渗层厚度与温度及保温时间的经验公式。
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共 4 条
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