三维参数化精细回转件包装筒CAD系统开发

被引:1
作者
姚进
杜宏伟
机构
[1] 四川大学制造学院
关键词
CAD; 包装筒; 参数化设计; 精细回转件;
D O I
暂无
中图分类号
TB482 [包装设计]; TP391.72 [];
学科分类号
1403 ; 080201 ; 080203 ; 081304 ;
摘要
介绍三维精细回转件包装筒CAD系统开发的总体方案及实现途径。在此基础上完成基于UG平台的三维参数化包装筒的CAD系统开发 ,实现了精细回转件包装筒快速建模。
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