三维参数化精细回转件包装筒CAD系统开发

被引：1

作者：

姚进

杜宏伟

机构：

[1] 四川大学制造学院

来源：

关键词：

CAD; 包装筒; 参数化设计; 精细回转件;

D O I：

暂无

中图分类号：

TB482 [包装设计]; TP391.72 [];

学科分类号：

1403 ; 080201 ; 080203 ; 081304 ;

摘要：

介绍三维精细回转件包装筒CAD系统开发的总体方案及实现途径。在此基础上完成基于UG平台的三维参数化包装筒的CAD系统开发 ,实现了精细回转件包装筒快速建模。

引用

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