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三维参数化精细回转件包装筒CAD系统开发
被引:1
作者
:
姚进
论文数:
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0
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0
机构:
四川大学制造学院
姚进
杜宏伟
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机构:
四川大学制造学院
杜宏伟
机构
:
[1]
四川大学制造学院
来源
:
包装工程
|
2001年
/ 06期
关键词
:
CAD;
包装筒;
参数化设计;
精细回转件;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TB482 [包装设计];
TP391.72 [];
学科分类号
:
1403 ;
080201 ;
080203 ;
081304 ;
摘要
:
介绍三维精细回转件包装筒CAD系统开发的总体方案及实现途径。在此基础上完成基于UG平台的三维参数化包装筒的CAD系统开发 ,实现了精细回转件包装筒快速建模。
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