未找到相关数据
PN结正向压降温度特性的研究和应用
被引：32
作者：
陈水桥
机构：
[1] 浙江大学物理系!杭州
来源：
关键词：
PN结;
温度传感器;
D O I：
10.19655/j.cnki.1005-4642.2000.07.003
中图分类号：
O472 [半导体性质];
学科分类号：
摘要：
分析了ＰＮ结正向压降的温度特性，并通过对硅材料二极管的测定，使学生对ＰＮ结温度传感器有所了解．
引用
收藏
页码：7 / 9
页数：3
相关论文