新型Ag-Cu-Ge钎料的性能及钎焊界面特征

被引:25
作者
岳译新 [1 ]
谭澄宇 [1 ]
郑子樵 [1 ]
李世晨 [1 ]
叶建军 [2 ]
机构
[1] 中南大学材料科学与工程学院
[2] 南京电子器件研究所
关键词
Ag-Cu-Ge; 钎料; 润湿性; 界面;
D O I
10.19476/j.ysxb.1004.0609.2006.10.023
中图分类号
TG425 [钎焊材料];
学科分类号
080606 [材料冶金];
摘要
根据Ag-Cu-Ge系三元相图,制备了Ag-Cu33.4-Ge28.1,Ag-Cu43-Ge20(质量分数,%)两种中温合金钎料。利用金相显微镜、DTA对钎料组织及其熔点进行分析,并对其润湿性进行测试。结果表明:两种合金钎料的熔化温区为539~622℃,Ag-Cu33.4-Ge28.1合金对于纯Ni和Cu具有良好的漫流性和润湿性。利用扫描电镜和能谱仪对钎焊后的界面微观组织进行观察与分析,发现在界面处形成了固溶体和金属间化合物。
引用
收藏
页码:1793 / 1798
页数:6
相关论文
共 12 条
[1]
新型无铅焊料Sn-Ag-Cu-Cr-X的性能研究 [J].
刘静 ;
徐骏 ;
张富文 ;
杨福宝 ;
朱学新 .
稀有金属, 2005, (05) :625-630
[2]
Au-Ag-Si新型中温共晶钎料的研究 [J].
莫文剑 ;
王志法 ;
姜国圣 ;
王海山 .
稀有金属材料与工程, 2005, (03) :497-500
[3]
Au-Ag-Si钎料合金的初步研究 [J].
莫文剑 ;
王志法 ;
王海山 ;
杨会娟 .
贵金属, 2004, (04) :45-51
[4]
Sb,Bi和Fe对Cu-8P共晶合金熔点和组织的影响 [J].
武玉英 ;
刘相法 ;
刘相俊 ;
边秀房 .
中国有色金属学报, 2004, (07) :1206-1210
[5]
新型无铅焊料合金Sn-Ag-Cu-In-Bi的研究 [J].
陈国海 ;
耿志挺 ;
马莒生 ;
张岳 .
电子元件与材料, 2003, (04) :36-38
[6]
Ni含量对CuCr25合金组织与性能的影响 [J].
张程煜 ;
王立彬 ;
丁秉钧 .
中国有色金属学报, 2002, (S1) :94-97
[7]
Cu-Ag-Si系钎料合金的开发研究 [J].
刘泽光 ;
罗锡明 ;
郭根生 ;
陈登权 .
贵金属, 2000, (04) :16-20
[8]
Ag-Cu-Si合金的熔化特性.[J].罗锡明.贵金属.1999, 04
[9]
电子器件用的中温钎料的进展附视频 [J].
刘泽光 .
贵金属, 1993, (01) :65-69
[10]
A thermodynamic assessment of the Au-Cu system [J].
Sundman, B ;
Fries, SG ;
Oates, WA .
CALPHAD-COMPUTER COUPLING OF PHASE DIAGRAMS AND THERMOCHEMISTRY, 1998, 22 (03) :335-354