共 1 条
- [1] Application Realities of Chip-Scale Packaging .2 Kamath S. Circuit Assembly . 1997
BGA封装技术研究
被引：4
作者：
李秀清
葛新霞
机构：
[1] 电子十三所!石家庄
来源：
关键词：
封装;
芯片互连;
BGA;
D O I：
10.13250/j.cnki.wndz.2000.04.004
中图分类号：
TN305 [半导体器件制造工艺及设备];
学科分类号：
1401 ;
摘要：
介绍了 BGA技术的研究现状 ,着重从芯片互连、基板材料及封装设计等方面讨论了该技术的发展前景。
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页数：6
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