一种高功率LED封装的热分析

被引：37

作者：

马泽涛 ^{[1
]}

朱大庆 ^{[1
]}

王晓军 ^{[2
]}

机构：

[1] 华中科技大学激光技术国家重点实验室

[2] 华中科技大学微系统中心

来源：

关键词：

高功率LED; 芯片热沉; 热管理; chip-on-board;

D O I：

10.16818/j.issn1001-5868.2006.01.005

中图分类号：

TN312.8 [];

学科分类号：

0803 ;

摘要：

建立了大功率发光二极管(LED)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为LED芯片热沉的散热性能。最后分析了LED芯片采用chip-on-board技术封装在新型高热导率复合材料散热板上的散热性能。

引用

页码：16 / 19

页数：4