SiC颗粒影响SiCp/Cu复合材料物理性能的研究

被引：18

作者：

曾强

钟涛兴

王荣明

机构：

[1] 北京航空材料研究院

[2] 北京工业大学材料科学与工程学院

来源：

航空材料学报 | 1999年 / 01期

关键词：

SiCp／Cu复合材料；热膨胀系数；导热率;

D O I：

暂无

中图分类号：

V257 [金属和非金属复合材料];

学科分类号：

080505 [复合材料];

摘要：

运用多元回归分析方法，研究了ＳｉＣ颗粒含量、粒度及纯度对ＳｉＣｐ／Ｃｕ复合材料热膨胀系数和导热率的影响规律。研究表明，影响材料热膨胀系数和导热率的主要因素为ＳｉＣ颗粒含量。随着ＳｉＣ颗粒含量的增加，复合材料的热膨胀系数和导热率降低；ＳｉＣ颗粒越小，热膨胀系数越低，而导热率越好；适当增加杂质含量有利于获得较高的导热率。

引用

页数：5