微波印制电路板制造工艺及其电阻集成

被引：4

作者：

高能武

曾策

秦跃利

机构：

[1] 中国电子科技集团公司第研究所

来源：

电子元件与材料 | 2009年 / 28卷 / 11期

关键词：

微波印制电路板; 电阻集成; 表面改性;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN41 [印刷电路];

学科分类号：

080903 ; 1401 ;

摘要：

介绍了微波印制电路板制造工艺中的钻孔、孔金属化和图形制作等主要步骤以及电阻集成的方法。通过在微波印制电路板基材表面涂覆低介电常数的材料,改变了基材表面形貌和特性,采用薄膜工艺在微波印制电路板上集成了30～50Ω/的NiCr电阻。最后简要介绍了微波多层印制电路新技术。

引用

页码：68 / 70

页数：3

共 4 条

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