三维多芯片组件的散热分析附视频

被引：5

作者：

蒋长顺

谢扩军

许海峰

朱琳

机构：

[1] 电子科技大学物理电子学院

来源：

电子与封装 | 2005年 / 11期

关键词：

计算流体动力学; 3D-MCM;

D O I：

10.16257/j.cnki.1681-1070.2005.11.005

中图分类号：

TN403 [结构];

学科分类号：

080903 ; 1401 ;

摘要：

建立了一种叠层多芯片组件结构，应用计算流体动力学方法(CFD)，对金刚石基板的三维多芯片结构进行了散热分析，模拟了器件在强制空气冷却条件下的热传递过程和温度分布。此外，还探讨了各种设计参数和物性参数对3D-MCM器件温度场的影响。

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共 2 条

[1]

Sammakia,Hari Srihari,Koneru Ramakrishna.A Numerical Study of the Thermal Performance of an Impingent Heat Sink-Fin Shape Optimization. Amit Shah,Bahgat G. IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies . 2004

[2]

Przekwas.Jiang.Y,Tan.Z.Q.Multiscale Thermal Design for MCMs with High Resolution Unstructured Adapative Simulation Tools. Andrzej J. Proc Multi-chip Module Conf . 1997