集成电力电子模块封装的关键技术

被引：15

作者：

王建冈 ^{[1
]}

阮新波 ^{[2
]}

机构：

[1] 盐城工学院电气与信息工程学院

[2] 南京航空航天大学自动化学院

来源：

电子元件与材料 | 2008年 / 04期

关键词：

电子技术; 封装; 综述; 集成电力电子模块; 互连技术;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN405 [制造工艺];

学科分类号：

140103 [集成电路制造工程];

摘要：

封装技术直接影响到集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module,IPEM)的电气性能、EMI特性和热性能等,被公认为未来电力电子技术发展的核心推动力。介绍了IPEM封装的结构与互连和基板技术等关键技术及研究现状,分析了已存在的薄膜覆盖封装技术等三维IPEM封装技术,讨论了IPEM封装的发展趋势,最后指出我国IPEM封装技术研究的限制因素与对策。

引用

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