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微机械微带贴片天线研究
被引:5
作者
:
潘武
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机构:
重庆大学微系统研究中心!重庆
潘武
钟先信
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重庆大学微系统研究中心!重庆
钟先信
巫正中
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重庆大学微系统研究中心!重庆
巫正中
不详
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机构:
重庆大学微系统研究中心!重庆
不详
机构
:
[1]
重庆大学微系统研究中心!重庆
[2]
重庆大学微系统研究中心!重庆
来源
:
光学精密工程
|
2001年
/ 03期
关键词
:
微机械;
微带天线;
硅;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TN821 [天线:按工作原理分];
学科分类号
:
摘要
:
究了以硅材料作基底的微机械微带贴片天线。采用微细加工技术 ,将金属导体贴片下方的硅基底背向刻蚀出一个空腔 ,形成硅材料和空气构成的混合结构 ,从而降低基底有效介电常数。对混合结构基底的等效介电常数、天线相关参数作了理论与实验比较
引用
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页码:247 / 251
页数:5
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共 1 条
[1]
微带天线理论与应用[M]. 西安电子科技大学出版社 , 钟顺时编, 1991
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