微机械微带贴片天线研究

被引:5
作者
潘武
钟先信
巫正中
不详
机构
[1] 重庆大学微系统研究中心!重庆
[2] 重庆大学微系统研究中心!重庆
关键词
微机械; 微带天线; 硅;
D O I
暂无
中图分类号
TN821 [天线:按工作原理分];
学科分类号
摘要
究了以硅材料作基底的微机械微带贴片天线。采用微细加工技术 ,将金属导体贴片下方的硅基底背向刻蚀出一个空腔 ,形成硅材料和空气构成的混合结构 ,从而降低基底有效介电常数。对混合结构基底的等效介电常数、天线相关参数作了理论与实验比较
引用
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页数:5
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共 1 条
[1]  
微带天线理论与应用[M]. 西安电子科技大学出版社 , 钟顺时编, 1991