共 3 条
MoSi2发热元件的力学性能与显微结构的关系
被引:5
作者:
张清纯
林素贞
机构:
[1] 中国科学院上海硅酸盐研究所
来源:
关键词:
显微结构;
发热元件;
电子元件;
MoSi2;
气孔率;
力学性能;
D O I:
10.14062/j.issn.0454-5648.1985.01.011
中图分类号:
学科分类号:
摘要:
研究了MoSi2热元件的力学性能与气孔率之间的关系。借助于合理选用成型粘结剂,提高了坯体的致密度,相应改善了力学性能。断口分析表明,MoSi2材料主要具有沿晶断裂的特征。然而,MoSi2氧化生成的SiO2弥散粒子弱化了晶粒,出现了部分穿晶断裂。材料过烧导致的重结晶性大晶坯体,却表现了穿晶断裂行为,强度相应下降。
引用
收藏
页码:84 / 91
页数:8
相关论文