MoSi2发热元件的力学性能与显微结构的关系

被引:5
作者
张清纯
林素贞
机构
[1] 中国科学院上海硅酸盐研究所
关键词
显微结构; 发热元件; 电子元件; MoSi2; 气孔率; 力学性能;
D O I
10.14062/j.issn.0454-5648.1985.01.011
中图分类号
学科分类号
摘要
研究了MoSi2热元件的力学性能与气孔率之间的关系。借助于合理选用成型粘结剂,提高了坯体的致密度,相应改善了力学性能。断口分析表明,MoSi2材料主要具有沿晶断裂的特征。然而,MoSi2氧化生成的SiO2弥散粒子弱化了晶粒,出现了部分穿晶断裂。材料过烧导致的重结晶性大晶坯体,却表现了穿晶断裂行为,强度相应下降。
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