含硅氢键聚二硅氧烷/聚醚共混聚合物电解质 Ⅱ.PSEMH对PEO结晶性能及离子电导率的影响

被引：6

作者：

崔孟忠 ^{[1
,2
]}

李竹云 ^{[3
]}

张洁 ^{[1
]}

冯圣玉 ^{[1
]}

机构：

[1] 山东大学化学化工学院

[2] 烟台大学化工材料研究所

[3] 烟台大学应用化学系

来源：

化学学报 | 2009年 / 24期

关键词：

共混聚合物电解质; 侧链含一半硅氢键的羟基封端聚二硅氧烷(PSEMH); 离子电导率; 结晶度;

D O I：

暂无

中图分类号：

O631.3 [高聚物的化学性质];

学科分类号：

070305 [高分子化学与物理];

摘要：

通过Raman,DSC和XRD等方法对聚氯乙烯醚-侧链含一半硅氢键的羟基封端聚二硅氧烷-高氯酸锂(PEO-PSEMH-LiClO4)全固态共混聚合物电解质进行了研究,结果表明侧链含一半硅氢键的羟基封端聚二硅氧烷(PSEMH)能够显著地降低PEO-LiClO4电解质体系的PEO的结晶性和玻璃化转变温度,同时PSEMH分子的二硅醚链节中氧原子与Li+间具有配位作用,从而大幅提高x%PEO～y%PSEMH-LiClO4(本文中x%,y%分别为PEO和PSEMH占两种聚合物的质量分数)电解质在低温区的离子电导率.而当PSEMH交联硫化之后,虽然降低了PEO的结晶度和Tg,但是由于PSEMH的交联网络限制了聚合物链段的运动性,使得电解质的离子电导率在低温区高于100%PEO-LiClO4(约为12倍),而在高温区则低于100%PEO-LiClO4,充分证明了PSEMH对电解质的离子电导率具有显著的贡献作用.

引用

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