模拟水中白铜B30耐蚀性影响因素的光电化学研究

被引：12

作者：

徐群杰 ^{[1
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万宗跃 ^{[1
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印仁和 ^{[2
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朱律均 ^{[1
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曹为民 ^{[2
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周国定 ^{[1
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林昌健 ^{[3
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机构：

[1] 上海电力学院环境工程系国家电力公司热力设备腐蚀与防护部级重点实验室

[2] 上海大学理学院化学系

[3] 厦门大学固体表面物理化学国家重点实验室

来源：

化学学报 | 2007年 / 18期

关键词：

白铜B30; 模拟水; 光电化学; 腐蚀;

D O I：

暂无

中图分类号：

TG174 [腐蚀的控制与防护];

学科分类号：

080503 ;

摘要：

用动电位伏安法和光电化学方法对模拟水中白铜B30耐蚀性影响因素进行了研究.白铜B30表面膜显示p-型光响应,光响应来自电极表面的Cu2O层,在模拟水溶液中表面膜的半导体性质会发生转变,由p-型转为n-型;在不同Cl-,SO24?浓度的模拟水溶液中,电位正向扫描时呈现阳极光电流,电位负向扫描时随着Cl-,SO24?离子浓度的增加,光响应由p-型向n-型转变,阳极光电流峰面积与阴极光电流峰面积之比增大,耐蚀性能降低;随着温度的升高,白铜B30的耐蚀性能降低;在pH=7～9之间,其耐蚀性能随着pH的升高而提高,当pH>9时,其耐蚀性能随着pH的升高呈降低趋势.

引用

页码：1981 / 1986

页数：6