雷达与红外兼容隐身材料的研究及进展

被引：14

作者：

哈恩华

黄大庆

王智勇

何山

丁鹤雁

机构：

[1] 北京航空材料研究院

来源：

材料导报 | 2006年 / S1期

关键词：

雷达与红外兼容隐身材料; 粘结剂; 掺杂半导体;

D O I：

暂无

中图分类号：

TB34 [功能材料];

学科分类号：

080501 ;

摘要：

雷达与红外兼容隐身材料在军事领域具有广阔的应用前景。综述了对雷达与红外兼容隐身材料的研究状况及应用,详细分析了粘结剂对材料隐身性能的影响以及半导体填料对实现雷达与红外兼容隐身的可能性。

引用

页码：325 / 327

页数：3

共 15 条

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