二阶电路的SIMULINK仿真及封装

被引：5

作者：

周建新

付传秀

刘爱平

机构：

[1] 成都理工大学信息管理学院应用数学

来源：

关键词：

二阶电路; Simulink; 仿真; 封装;

D O I：

暂无

中图分类号：

TP391.9 [计算机仿真];

学科分类号：

080201 [机械制造及其自动化];

摘要：

通过对一般二阶电路的数学模型分析,分别用三种方法建立了电路的仿真模型,并给出设计模块图和仿真实例;演示了二阶电路仿真模型的封装,在子系统的参数设置窗口中统一设置电路变量.利用Simulink对二阶电路进行仿真和封装,方法简单实用,使用界面良好.

引用

页码：732 / 734

页数：3

共 5 条

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蔺红 ;

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