PCB材料与电源/地层谐振阻抗关系

被引：6

作者：

苏东林

王晓晓

机构：

[1] 北京航空航天大学电子信息工程学院

来源：

北京航空航天大学学报 | 2007年 / 05期

关键词：

PCB; 谐振阻抗; 电源/地平行平面结构; 平行平面腔体谐振模型; 电源完整性; 同时转换噪声;

D O I：

10.13700/j.bh.1001-5965.2007.05.016

中图分类号：

TN41 [印刷电路];

学科分类号：

摘要：

为降低多层高速PCB(Printed Circuit Board)电源/地谐振阻抗,根据平行平面腔体谐振模型理论推导出PCB电源/地谐振阻抗、谐振频率、谐振品质因数与构成PCB板的导体材料和绝缘材料的电磁参数的之间的函数关系式,并根据此关系式得出了从PCB材料选取角度减小电源/地谐振阻抗的两种途径,即采用高磁导率、低电导率的导体材料代替普通导体材料;采用高介电常数和损耗正切的平面间绝缘体材料.随后PCB电源/地平行平面结构的全波仿真结果证实了这两种途径的有效性.

引用

页码：568 / 571

页数：4

共 6 条

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