共 1 条
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塑料助剂手册[M]. 轻工业出版社 , 吕世光编, 1986
用于集成电路软封装黑胶的研制
被引：1
作者：
胡永仪
机构：
[1] 上海市合成树脂研究所
来源：
关键词：
环氧树脂胶;
软封装;
集成电路;
D O I：
10.13416/j.ca.1995.02.006
中图分类号：
TQ43 [胶粘剂工业];
学科分类号：
0817 ;
摘要：
本文采用双酚A或双酚F型环氧树脂、胺类固化剂，改性叔胺固化促进剂，阻燃性填料配制成软片装黑胶—FZ—101黑胶，进行了固化温度和时间以及贮存期等试验，同时于美国同类产品HysolE01016胶进行比较．
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